可編程溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、高溫高濕條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：AP-HX-150
內(nèi)箱尺寸：（W×H×D）500*600*500mm
外箱尺寸：（W×H×D）1050*1470*1040mm
恒溫范圍:A、0℃～＋150℃/B、-20℃～＋150℃/C、-40~150℃/D、-70~150℃
恒濕范圍:20～98%R.H
濕度偏差:±2%R.H
升降溫速率:升溫時(shí)間：約每分鐘3℃；降溫時(shí)間：約每分鐘1℃（可定制快速平均速率或線性降溫）
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
溫度均勻度:±2℃
滿足的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) GB/T 2423.1-2008
低溫試驗(yàn)方法Ab GB/T 2423.2-2008  
高溫試驗(yàn)方法   Bb GJB 150.3-1986  
高溫試驗(yàn)   GJB 150.4-1986  
低溫試驗(yàn)GB/T 2423.4-2006  
交變濕熱試驗(yàn)方法Cab    GB/T 2423.3-2008 
恒定濕熱試驗(yàn)方法DbGJB 150.9-1986濕熱試驗(yàn)
可編程溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱產(chǎn)品結(jié)構(gòu)配制
采用進(jìn)口的低功耗（8W）溫濕度控制器，溫度控制度可在±0.3℃
高分屏：顯示為7寸TFT真彩液晶電阻觸摸屏，分辨率高達(dá)800*480
高程序容量：內(nèi)存容量1000個(gè)程序/1000段，999次總循環(huán)，部分循環(huán)999次
10組程序鏈接功能。并有實(shí)時(shí)溫度曲線顯示直接查詢。
通過(guò)控制器外置USB接口可直接驅(qū)動(dòng)打印機(jī)，打印歷史數(shù)據(jù)。